隨著半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，傳統(tǒng)半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)也開始焦慮了起來(lái)，爭(zhēng)取在這場(chǎng)全球性競(jìng)爭(zhēng)中拿到頭等艙船票。

(資料圖)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部（以下簡(jiǎn)稱科學(xué)部）發(fā)布了半導(dǎo)體十年發(fā)展藍(lán)圖，劃未來(lái)10年保持存儲(chǔ)和代工行業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的“超級(jí)差距”，以及系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的“新差距”，表示將從新器件、設(shè)計(jì)、工藝三個(gè)方向發(fā)力，將進(jìn)一步支持韓國(guó)企業(yè)在該領(lǐng)域維持全球領(lǐng)先地位：

1. 其中，在新器件領(lǐng)域，韓國(guó)政府計(jì)劃重點(diǎn)培養(yǎng)鐵電器件、磁性器件和憶阻器三大未來(lái)器件技術(shù)，開發(fā)下一代存儲(chǔ)器件。

2. 在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，其設(shè)定的目標(biāo)是首先支持AI、6G、電源等下一代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)，并在2025年后通過(guò)韓國(guó)政府對(duì)汽車半導(dǎo)體的大力支持實(shí)現(xiàn)未來(lái)出行。

3. 在工藝領(lǐng)域，決定發(fā)展原子層沉積、異質(zhì)集成、三維（3D）封裝等技術(shù)，增強(qiáng)晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)力。

在此前的4月，韓國(guó)政府已經(jīng)宣布將向芯片行業(yè)投資5635億韓元（4.25億美元），以支持該領(lǐng)域的人才培養(yǎng)、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和技術(shù)研發(fā)。

周二發(fā)布的十年藍(lán)圖，是對(duì)4月宣布的芯片戰(zhàn)略的細(xì)化。此外，韓國(guó)政府也表示，該路線圖也是近期與美國(guó)、日本就芯片、顯示器等領(lǐng)域的達(dá)成的合作協(xié)議的“后續(xù)措施”。

韓國(guó)科學(xué)部部長(zhǎng)李宗昊表示：

“政府將根據(jù)路線圖，對(duì)未來(lái)的半導(dǎo)體技術(shù)政策和商業(yè)方向進(jìn)行戰(zhàn)略性的研究。”

他還表示，自去年5月以來(lái)，相關(guān)的產(chǎn)業(yè)、政府部門和研究實(shí)體已經(jīng)參與了建立國(guó)家發(fā)展藍(lán)圖的討論。李宗昊稱，政府會(huì)在芯片行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展中扮演重要角色，支持從材料到設(shè)計(jì)和制造的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的攻堅(jiān)。

在路線圖中，韓國(guó)政府還羅列了未來(lái)十年，該國(guó)企業(yè)在人工智能、6G、電力和汽車等領(lǐng)域所用芯片的發(fā)展規(guī)劃。

韓國(guó)科學(xué)部表示，人工智能的興起，導(dǎo)致芯片行業(yè)趨勢(shì)從圖形處理單元轉(zhuǎn)向神經(jīng)處理單元，專門用于自動(dòng)駕駛、面部識(shí)別等領(lǐng)域的加速機(jī)器學(xué)習(xí)的微處理器同樣是一大熱門。

此外，藍(lán)圖還強(qiáng)調(diào)了代工的重要性，韓國(guó)科學(xué)部認(rèn)為，代工與芯片設(shè)計(jì)和邏輯芯片的生產(chǎn)能力密切相關(guān)，將采取措施支持制造業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。

雖然芯片行業(yè)已經(jīng)達(dá)到了一定的成熟度，但韓國(guó)科學(xué)部預(yù)測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將在未來(lái)十年翻一倍。根據(jù)韓國(guó)貿(mào)易投資振興公社的數(shù)據(jù)，2022年全球芯片市場(chǎng)價(jià)值為6015億美元，比2002年的規(guī)模翻了兩番。

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