2023年8月31日華潤(rùn)微（688396）發(fā)布公告稱公司于2023年8月31日召開(kāi)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，九泰基金、平安證券、富達(dá)利泰資管、高盛、工銀國(guó)際、廣東溢嘉私募、廣發(fā)證券、廣西贏舟、廣州金域投資、國(guó)海證券、國(guó)華興益、國(guó)聯(lián)證券、浦銀國(guó)際、國(guó)信證券、海南泰昇私募、海南棕櫚灣投資、海通證券、瀚倫投資、杭州玖龍、杭州凱昇、紅塔證券、鴻運(yùn)私募、花旗環(huán)球、青島農(nóng)商行、華安財(cái)保、華安證券、華寶基金、華創(chuàng)證券、華泰證券、華西銀峰、華芯投資、華興證券、匯豐晉信、匯豐前海、瑞穗證券、浙商證券、征金資本、中國(guó)國(guó)際金融、中國(guó)人保、中國(guó)人壽、中環(huán)領(lǐng)先、中泰證券、中天證券、中信保誠(chéng)、中信建投、瑞銀證券、中信證券、中意資產(chǎn)、中銀國(guó)際、中郵證券、中原農(nóng)業(yè)保險(xiǎn)、朱雀基金、求之科技、懷遠(yuǎn)基金、埃特曼半導(dǎo)體、嘉興鑫揚(yáng)私募、潤(rùn)暉投資、ChancewinTechnology、bnpparibas、FRIENDTIMES、IGWTInvestment、LUYINFUND、MILLENNIUMCAPITAL、OakwiseCapital、Point72、QIANYICAPITAL、RWC、廈門(mén)財(cái)富管理、KaifaTechnology、柏科曄濟(jì)私募、山西證券、上海彬元資管、君義振華、上海處厚私募、上海砥俊資管、上海豐倉(cāng)、愛(ài)建證券、安信證券、百達(dá)世瑞、寶盈基金、北京才譽(yù)、北京誠(chéng)旸、北京晟元、開(kāi)源證券、北京泓澄、北京京港、北京明澄私募、北京潤(rùn)澤財(cái)富、北京逸原達(dá)、財(cái)通證券、大家資產(chǎn)、淡水泉資管、德邦證券、東北證券、魁北克、東方財(cái)富、東方證券、東睦新材料、東興證券、富安達(dá)基金、深圳天風(fēng)天成、深圳天時(shí)基金、首創(chuàng)證券、蘇州國(guó)信鈞翎、太平養(yǎng)老保險(xiǎn)、呂梁小金地、天弘、萬(wàn)聯(lián)證券、文淵資本、西安瀑布資管、西部證券、西南證券、湘財(cái)證券、新華資產(chǎn)、信達(dá)證券、信泰人壽保險(xiǎn)、摩根大通、野村東方國(guó)際、甬興證券、譽(yù)輝資本、圓方資本、招商證券、浙江國(guó)恬私募、浙江華舟資管、上海楓池資管、上海古木資管、上海瀚倫私募、摩根士丹利、上海杭貴資管、上海匯正、上海金恩、上海君和、上海瓴仁私募、上海聆澤資管、上海龍全資管、上海明河資管、上海摩旗資管、上海牛乎資管、納弗斯信、上海謙心資管、上海秋陽(yáng)予梁、上海世亨私募、上海禧弘私募、上海益和資管、上海涌貝資管、上海涌峰資管、上海證券、上海綜藝控股、申萬(wàn)宏源、南京雙安、深圳丞毅、深圳豐嶺資管、深圳富存資管、深圳前海渾元、紅石榴投資、金祥盈基金、民德電子、尚誠(chéng)資產(chǎn)、鑄成投資、富達(dá)基金參與。

具體內(nèi)容如下：

問(wèn)：請(qǐng)公司目前晶圓制造產(chǎn)能利用率？

(資料圖)

答：公司 6 吋產(chǎn)線產(chǎn)能達(dá)到 23 萬(wàn)/月，8 吋產(chǎn)線產(chǎn)能為 14 萬(wàn)片/月，12 吋產(chǎn)能處于快速上量階段，年底預(yù)計(jì) 2 萬(wàn)-2.5 萬(wàn)片/月。

盡管從去年下半年起行業(yè)進(jìn)入調(diào)整周期，但公司從前幾年就開(kāi)始在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及產(chǎn)能結(jié)構(gòu)上做布局并卓有成效，同時(shí)，根據(jù)市場(chǎng)需求多次調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)品線，公司上半年晶圓制造產(chǎn)能基本處于滿載狀態(tài)。

問(wèn)：請(qǐng)公司第三代寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅和 GaN 產(chǎn)品進(jìn)展？下游應(yīng)用有哪些？是否進(jìn)入汽車(chē)電子應(yīng)用？

答：公司第三代寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵均規(guī)模上量，今年上半年碳化硅和氮化鎵產(chǎn)品銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)約 3.6 倍，預(yù)計(jì)下半年的增速會(huì)繼續(xù)提高。

下游應(yīng)用方面，碳化硅產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車(chē)電子、充電樁、工業(yè)電源、光伏、儲(chǔ)能等，SiC二極管、SiCMOSFET、SiC模塊產(chǎn)品均有進(jìn)入汽車(chē)電子應(yīng)用。

氮化鎵產(chǎn)品主要應(yīng)用以 PC 電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、照明電源、手機(jī)快充為主，在通訊、工控、照明和快充等領(lǐng)域與行業(yè)頭部客戶緊密合作，產(chǎn)品進(jìn)入批量供應(yīng)階段。

問(wèn)：請(qǐng)公司如何展望下半年終端應(yīng)用市場(chǎng)的景氣度？

答：從去年 5 月份開(kāi)始，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了下行調(diào)整周期。公司認(rèn)為今年上半年仍處于行業(yè)低谷期，但有一定暖跡象。從終端應(yīng)用來(lái)看，工控、新能源、汽車(chē)電子等領(lǐng)域仍有較大空間但也面臨日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)格局，半導(dǎo)體公司需不斷提升公司產(chǎn)品及技術(shù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。總體而言，下半年比上半年要樂(lè)觀。

問(wèn)：公司憑借自有產(chǎn)能和自有產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，最近兩年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化幅度很大，請(qǐng)公司對(duì)未來(lái)的收入結(jié)構(gòu)是如何規(guī)劃的？

答：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊。近幾年來(lái)，產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊收入在營(yíng)收中的占比逐年提高，后續(xù)公司仍將繼續(xù)圍繞核心優(yōu)勢(shì)、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源，進(jìn)一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型。公司的目標(biāo)是三年內(nèi)將產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊的收入提升至 60%以上。

問(wèn)：請(qǐng)公司在兩江三地的布局規(guī)劃？

答：公司一直秉承做市場(chǎng)化、專(zhuān)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國(guó)際化的 IDM企業(yè)，堅(jiān)持“長(zhǎng)三角+成渝雙城+大灣區(qū)”兩江三地全國(guó)性業(yè)務(wù)布局。無(wú)錫是國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)總部，有產(chǎn)業(yè)升級(jí)規(guī)劃，建設(shè)先進(jìn)掩模制造基地、建設(shè)第三代半導(dǎo)體研發(fā)和制造基地，上海有產(chǎn)品公司及應(yīng)用技術(shù)研究院等，利用人才優(yōu)勢(shì)做優(yōu)現(xiàn)有業(yè)務(wù)；重慶做大功率器件業(yè)務(wù)同時(shí)建設(shè)先進(jìn)功率封測(cè)基地，聚焦高端工控及汽車(chē)電子市場(chǎng)，在重慶打造車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地和汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈；半導(dǎo)體的發(fā)展，一方面是創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)及技術(shù)演進(jìn)，另一個(gè)重要的方面是應(yīng)用牽引，大灣區(qū)最貼近終端應(yīng)用，公司有很高比重的終端客戶在大灣區(qū)，公司希望能與大灣區(qū)客戶保持緊密聯(lián)系，以應(yīng)用為驅(qū)動(dòng)，緊跟未來(lái)市場(chǎng)所需要的產(chǎn)品和技術(shù)。目前深圳 12 吋特色集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目已全面開(kāi)工建設(shè)，取得階段性進(jìn)展。

問(wèn)：請(qǐng)公司 12吋產(chǎn)線主要產(chǎn)品及目前進(jìn)展？

答：重慶 12吋產(chǎn)線聚焦功率器件，產(chǎn)品主要是 MOSFET 和 IGBT等，其中 MOSFET 重點(diǎn)布局中低壓先進(jìn)溝槽 MOS 及高壓超結(jié)MOS，目前產(chǎn)品驗(yàn)證速度和產(chǎn)品爬坡進(jìn)度按計(jì)劃進(jìn)行。

深圳 12 吋線預(yù)計(jì) 2024 年底通線，聚焦 40-90nm 特色模擬功率 IC產(chǎn)品。重點(diǎn)產(chǎn)品，一是電源相關(guān)，包含電源驅(qū)動(dòng)、電池保護(hù)等，二是微控制器，包含 MCU等。

兩條 12吋產(chǎn)線差異化布局，聚焦不同產(chǎn)品線更能保證機(jī)臺(tái)設(shè)備的利用率、控制管理運(yùn)營(yíng)成本，使運(yùn)營(yíng)效率達(dá)到極致。

問(wèn)：功率半導(dǎo)體企業(yè)基本上都進(jìn)入到了以量補(bǔ)價(jià)去庫(kù)存的階段，大部分公司毛利率下滑嚴(yán)重，請(qǐng)公司是怎么保持毛利率水平的？

答：根據(jù) 2023年半年報(bào)披露數(shù)據(jù)，公司銷(xiāo)售收入 Q2較 Q1環(huán)比增加 14.4%，經(jīng)營(yíng)利潤(rùn) Q2較 Q1環(huán)比增加 22.4%。公司從五年前開(kāi)始布局調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)能結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)，較早進(jìn)入新能源以及汽車(chē)電子領(lǐng)域，上半年消費(fèi)電子在產(chǎn)品與應(yīng)用板塊占比約 30%。同時(shí)公司注重產(chǎn)品及工藝平臺(tái)的核心競(jìng)爭(zhēng)力、關(guān)注客戶需求、積極布局產(chǎn)線資源。我們認(rèn)為在好的賽道上，可以盡量降低周期下行影響，也希望在周期向上的階段，通過(guò)12吋釋放產(chǎn)能、重點(diǎn)產(chǎn)品 IGBT、第三代半導(dǎo)體、傳感器等市場(chǎng)份額的提升，更好的抓住發(fā)展機(jī)遇。

問(wèn)：請(qǐng)公司 12吋產(chǎn)線未來(lái)產(chǎn)能的爬坡?tīng)顩r？隨著產(chǎn)能爬坡，上半年購(gòu)買(mǎi)固定資產(chǎn)的現(xiàn)金增幅較大，請(qǐng)未來(lái)的費(fèi)用及折舊會(huì)如何變化？

答：重慶 12 吋產(chǎn)能預(yù)計(jì)年底達(dá)到 2 萬(wàn)片，爭(zhēng)取達(dá)到 2.5 萬(wàn)片。明年預(yù)計(jì)產(chǎn)能達(dá)到 3 萬(wàn)片，爭(zhēng)取達(dá)到 3.5 萬(wàn)片。深圳 12吋目前在建設(shè)階段，預(yù)計(jì) 2024年底通線。

上半年公司成本大量增加，主要是由于加大研發(fā)投入力度，同時(shí)深圳 12吋線、封測(cè)基地等新業(yè)務(wù)逐步開(kāi)展。公司認(rèn)為成本雖然短期帶來(lái)一定經(jīng)營(yíng)壓力，但未來(lái)都將成為公司的發(fā)展增量，也使公司更具有競(jìng)爭(zhēng)力。

問(wèn)：目前公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)接近 70%在新能源、汽車(chē)、工控等領(lǐng)域，隨著產(chǎn)能逐步擴(kuò)充，請(qǐng)后續(xù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)還會(huì)有哪些變化？

答：公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整主要依據(jù)市場(chǎng)需求及客戶需求進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整，一般為 3個(gè)月的周期。目前公司工控、通信、汽車(chē)電子等占比在 60%-70%之間。但消費(fèi)電子的市場(chǎng)也很廣闊，主要需要看做消費(fèi)電子哪些領(lǐng)域的產(chǎn)品，公司也會(huì)關(guān)注消費(fèi)電子領(lǐng)域的發(fā)展。

問(wèn)：請(qǐng)公司 IGBT 產(chǎn)品的發(fā)展情況以及未來(lái)發(fā)展動(dòng)能？

答：公司 IGBT產(chǎn)品線上半年?duì)I收 4億元，同比增長(zhǎng) 127%。其增長(zhǎng)動(dòng)能，一是來(lái)源于晶圓制造工藝的升級(jí)，公司 IGBT產(chǎn)品從 6吋產(chǎn)線升級(jí)到 8吋產(chǎn)線，未來(lái)逐步會(huì)升級(jí)到 12 吋產(chǎn)線；二是 IGBT的產(chǎn)能根據(jù)規(guī)劃目標(biāo)做了擴(kuò)充；三是建立模塊封裝產(chǎn)線，為 IGBT 模塊產(chǎn)品做封裝配套；四是公司 IGBT 產(chǎn)品下游終端應(yīng)用結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，工控和汽車(chē)電子占比 83%，市場(chǎng)空間大。2023年公司 IGBT 產(chǎn)品較去年仍會(huì)保持高速增長(zhǎng)。

華潤(rùn)微（688396）主營(yíng)業(yè)務(wù)：公司是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè),產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域,為客戶提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。

華潤(rùn)微2023中報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入50.3億元，同比下降2.25%；歸母凈利潤(rùn)7.78億元，同比下降42.57%；扣非凈利潤(rùn)7.32億元，同比下降43.97%；其中2023年第二季度，公司單季度主營(yíng)收入26.83億元，同比上升1.97%；單季度歸母凈利潤(rùn)3.98億元，同比下降45.93%；單季度扣非凈利潤(rùn)3.96億元，同比下降43.95%；負(fù)債率21.63%，投資收益-3764.46萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-1.55億元，毛利率34.3%。

該股最近90天內(nèi)共有3家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買(mǎi)入評(píng)級(jí)2家，增持評(píng)級(jí)1家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為65.54。

以下是詳細(xì)的盈利預(yù)測(cè)信息：

融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個(gè)月融資凈流出1.43億，融資余額減少；融券凈流入7187.41萬(wàn)，融券余額增加。

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