（原標題：晶合集成：近三年營收復(fù)合增速157.79% 全球第十大晶圓代工企業(yè)申購在即）

當前，伴隨全球信息化和數(shù)字化進程持續(xù)推進，以新能源汽車、人工智能、消費電子、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等為代表的新興領(lǐng)域呈現(xiàn)快速發(fā)展，并帶動全球集成電路行業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。據(jù)咨詢公司Frost & Sullivan預(yù)測，2024年中國集成電路市場規(guī)模將攀升至14,426.5億元，具備廣闊市場空間。

(資料圖片)

基于國內(nèi)集成電路的良好發(fā)展態(tài)勢，晶圓代工行業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的中游生產(chǎn)環(huán)節(jié)，表現(xiàn)出旺盛增長動力。據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)顯示，按銷售額口徑來看，2018-2020年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從107.3億美元躍升至148.9億美元，年均復(fù)合增長率高達17.8%，為同期全球年均復(fù)合增長率的兩倍之多。而考慮到近年來的國際貿(mào)易形勢，晶圓代工行業(yè)生產(chǎn)安全性和國產(chǎn)化需求已迫在眉睫，國家也陸續(xù)出臺了相應(yīng)政策，為國內(nèi)晶圓代工行業(yè)發(fā)展提供強大支撐。可以預(yù)見，在政策與市場需求雙輪驅(qū)動下，中國晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將保持快速增長，相關(guān)企業(yè)無疑正迎來重大發(fā)展良機。

據(jù)悉，4月20日，安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)——合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱：晶合集成，股票代碼：688249.SH）將正式啟動發(fā)行申購。根據(jù)發(fā)行公告，晶合集成本次初始公開發(fā)行股票數(shù)量為50,153.3789萬股，發(fā)行價格為19.86元/股，公司距離登陸科創(chuàng)板已近在咫尺。公開信息顯示，晶合集成目前已是中國大陸收入第三大晶圓代工企業(yè)，另據(jù)TrendForce集邦咨詢2022年Q3數(shù)據(jù)顯示，公司已成為全球第十大晶圓代工企業(yè), 有效提高了中國大陸晶圓代工行業(yè)的自主水平。也因如此，公司此次發(fā)行備受資本市場關(guān)注。未來，在政策、行業(yè)和資本的共振加持下，晶合集成有望全面步入發(fā)展快車道。

緊抓下游市場需求實現(xiàn)量價齊升

近三年營收復(fù)合增長率高達157.79%

據(jù)招股書顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，公司已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，并具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工藝平臺晶圓代工的技術(shù)能力。其中，公司代工核心產(chǎn)品為DDIC（顯示驅(qū)動芯片），2022年DDIC工藝平臺晶圓代工收入71.43億元，占總營收比重超七成，是公司主要收入來源。目前公司代工的DDIC等產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶電視、智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備以及智能家電、智慧辦公等場景的顯示面板和顯示觸控面板之中。

近年來，晶合集成緊抓下游市場需求積極進行產(chǎn)能擴充，2020-2022年，公司12英寸晶圓代工產(chǎn)能分別為26.62萬片、57.09萬片、126.21萬片，產(chǎn)能快速抬升,與此同時，在下游市場規(guī)模快速增長和自身產(chǎn)能不斷提高的推動下，2020-2022年公司代工的12英寸晶圓產(chǎn)品銷量分別為26.41萬片、60.27萬片和106.05萬片，近三年年均復(fù)合增長率高達100.39%，增勢迅猛；同期，公司主要產(chǎn)品銷售均價分別為5,725.25元/片、8,994.09元/片和9,453.58，驅(qū)動公司營收增長。

由此可見，目前,晶合集成正充分受益于下游應(yīng)用市場的旺盛需求和晶圓代工行業(yè)良好發(fā)展趨勢，通過產(chǎn)能的有效釋放，實現(xiàn)了量價齊升的良好局面。而良好的市場效益帶來了業(yè)績的強勁增長，2020-2022年公司營業(yè)收入分別為15.12億元、54.29億元和100.51億元，期間復(fù)合增長率高達157.79%，2022年公司更實現(xiàn)歸母凈利潤30.45億元。未來伴隨下游新能源汽車、消費電子、人工智能等新興領(lǐng)域市場的不斷壯大，晶合集成的市場空間也將加速擴容，其成長空間有望進一步顯現(xiàn)。

自主創(chuàng)新實現(xiàn)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化

募投項目助力制程工藝迭代

創(chuàng)新，是企業(yè)進步的不竭動力。身處技術(shù)密集型行業(yè)，晶合集成高度重視技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā)，2020-2022年期間，公司研發(fā)投入累計14.98億元，占營業(yè)收入比例近10%。而截至2022年12月31日，公司研發(fā)人員數(shù)量達1388人，占當期員工比例超30%。此外，為深化拓展市場、快速響應(yīng)客戶需求，公司順應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，已初步建立海外研發(fā)團隊與運營網(wǎng)絡(luò)，并在日本設(shè)立了研發(fā)中心，力求持續(xù)吸收晶圓代工行業(yè)高端人才，從而不斷大幅提升技術(shù)創(chuàng)新水平。

在不斷尋求自主創(chuàng)新與工藝突破的同時，公司技術(shù)成果收獲頗豐。截至2022年12月31日，晶合集成已取得316項形成主營業(yè)務(wù)收入的發(fā)明專利，并分布在中國大陸、中國臺灣地區(qū)、美國、日本等各個國家及地區(qū)。此外，公司在技術(shù)創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，有效轉(zhuǎn)化了一批研究成果并持續(xù)優(yōu)化相關(guān)制程工藝。除150nm、110nm和90nm等成熟制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺量產(chǎn)外，55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的風(fēng)險量產(chǎn)正在穩(wěn)步推進中。

憑借突出的技術(shù)創(chuàng)新能力和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品質(zhì)量，晶合集成積極推動專利技術(shù)應(yīng)用，進一步構(gòu)建特色工藝平臺，為聯(lián)詠科技、集創(chuàng)北方等業(yè)內(nèi)知名公司提供代工服務(wù)。并且，公司根據(jù)下游產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域演變趨勢，不斷對產(chǎn)品進行迭代升級，受到下游客戶一致認可，與聯(lián)詠科技、集創(chuàng)北方等部分客戶簽署了長期合作協(xié)議，業(yè)務(wù)合作具有長期可持續(xù)性，為公司未來高質(zhì)量發(fā)展打下堅實基礎(chǔ)。

在深入洞察晶圓代工行業(yè)發(fā)展趨勢和供需情況的基礎(chǔ)上，晶合集成將目光聚焦在未來。面向競爭日漸激烈的晶圓代工產(chǎn)業(yè)和下游應(yīng)用對技術(shù)水準要求的不斷提高，公司將不斷強化自主研發(fā)能力，積極開發(fā)多元化產(chǎn)品，持續(xù)向更先進的制程節(jié)點發(fā)力，進而增強先進制程服務(wù)能力，拓寬產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。本次IPO募投項目中的合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目，正是基于這樣的戰(zhàn)略規(guī)劃。隨著募投項目落地，及自身專業(yè)技術(shù)水平、行業(yè)整合能力的進一步提升，未來，晶合集成有望逐步形成顯示驅(qū)動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應(yīng)用產(chǎn)品線，進一步助力國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片、微控制器、CMOS圖像傳感器等集成電路產(chǎn)品的自主可控供應(yīng)，為我國提高集成電路行業(yè)的國產(chǎn)化水平添磚加瓦，并向兼顧晶圓代工產(chǎn)品和設(shè)計服務(wù)能力的綜合性晶圓制造企業(yè)持續(xù)邁進。

關(guān)鍵詞：