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8月30日，安集科技（688019）發(fā)布2023半年報。報告顯示，2023上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.75億元，同比增長14.21%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.35億元，同比增長85.25%。

報告期內(nèi)，安集科技研發(fā)投入1.01億元，同比增長34.82%。公司始終秉承“研發(fā)創(chuàng)新驅動企業(yè)發(fā)展”的理念，持續(xù)研發(fā)投入，不斷延伸研發(fā)創(chuàng)新能力，擴大市場開拓。

安集科技圍繞液體與固體襯底表面的微觀處理技術，專注于芯片制造過程中工藝與材料的最佳解決方案，成功搭建三大具有核心競爭力的技術平臺及應用領域：化學機械拋光液-全品類產(chǎn)品矩陣、功能性濕電子化學品-領先技術節(jié)點多產(chǎn)品線布局、電鍍液及其添加劑-強化及提升電鍍高端產(chǎn)品系列戰(zhàn)略供應。

公司在功能性濕電子化學品領域，致力于攻克領先技術節(jié)點難關并提供相應的產(chǎn)品和解決方案，并持續(xù)拓展產(chǎn)品線布局，目前已涵蓋刻蝕后清洗液、晶圓級封裝用光刻膠剝離液、拋光后清洗液及刻蝕液等多種產(chǎn)品系列。報告期內(nèi)，公司在堿性銅拋光后清洗液取得重要突破，在客戶先進技術節(jié)點驗證進展順利，進入量產(chǎn)階段，進一步完善了公司拋光后清洗液產(chǎn)品平臺。

公開資料顯示，安集科技圍繞液體與固體襯底表面的微觀處理技術和高端化學品配方核心技術，專注于芯片制造過程中工藝與材料的最佳解決方案。目前，公司技術已涵蓋集成電路制造中的“拋光、清洗、沉積”三大關鍵工藝，產(chǎn)品組合可廣泛應用于芯片前道制造及后道先進封裝過程中的拋光、刻蝕、沉積等關鍵循環(huán)重復工藝及銜接各工藝步驟的清洗工序。（全景網(wǎng)）

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