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尋求從美國390億美元的半導體生產促進計劃中獲得資金的公司數(shù)量已超過300家，這是支持美國高科技產品制造業(yè)的一個新的里程碑。

據(jù)負責該項目的美國商務部稱，截至本周，CHIPS項目辦公室已收到300多份意向書，高于4月份公布的200多份。

隨著去年通過的520億美元的《芯片與科學法案》(Chips and Science Act)，美國正在努力重申其在芯片制造方面的實力。此前，疫情期間的供應鏈中斷暴露了美國對包括臺灣在內的亞洲芯片的依賴。

美國商務部一位官員沒有透露這些申請人的身份，也沒有透露他們來自哪些國家。但這位官員周四表示，它們跨越了整個半導體生態(tài)系統(tǒng)，其中一半以上涉及芯片制造和后端封裝。

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