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5月18日消息，東吳證券表示，受半導(dǎo)體行業(yè)周期下行影響，2023Q1半導(dǎo)體板塊仍處于低谷。具體看，除了半導(dǎo)體設(shè)備板塊受益于本土化推進(jìn)及晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，2023Q1收入和歸母凈利潤大幅增長外，其他細(xì)分板塊如模擬芯片設(shè)計、數(shù)字芯片設(shè)計、集成電路封測、集成電路制造、半導(dǎo)體材料板塊皆受到需求下滑，競爭加劇影響，整體歸母凈利潤下滑較大。預(yù)計隨著需求陸續(xù)回暖，2023上半年半導(dǎo)體行業(yè)將逐步見底，需求復(fù)蘇+技術(shù)創(chuàng)新+本土化三要素有望推動估值修復(fù)。

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