全球智能手機(jī)、電腦消費(fèi)動力不足，疊加芯片市場整體仍處于庫存消化階段，中芯國際上半年?duì)I收利潤承壓。不過，Q2公司業(yè)績相較Q1顯示出回升跡象，公司預(yù)計(jì)下半年銷售收入好于上半年。

(資料圖片)

8月25日周五，中芯國際公布2023年半年報(bào)，上半年實(shí)現(xiàn)營收30.23億美元，同比下降19.3%；歸母凈利潤6.34億美元，同比下降34.1%；扣非凈利潤2.38億美元，同比下降70.2%；經(jīng)營活動現(xiàn)金凈額15.98億美元，同比下降57.0%。

上半年，中芯國際毛利潤由上年同期15億美元減少至6.21億美元，毛利率由上年同期40.1%降至20.6%，下降19.5個(gè)百分點(diǎn)。

據(jù)財(cái)報(bào)，上半年收入、毛利率同比下降，主要是由于晶圓銷售數(shù)量減少和產(chǎn)品組合變動所致。上半年，晶圓代工業(yè)務(wù)營收為27.6億美元，同比下降21.0%。銷售晶圓的數(shù)量由372.7萬片減少至本報(bào)告期內(nèi)265.5萬片（折合8英寸）。

從收入結(jié)構(gòu)看，上半年各地區(qū)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)占比變化不大，中國區(qū)收入貢獻(xiàn)較去年同期提升1.5%，占比達(dá)到了77.6%，美國、歐亞區(qū)業(yè)務(wù)營收則有所收縮。晶圓代工業(yè)務(wù)中，上半年智能手機(jī)業(yè)務(wù)收入占比為25.2%，同比下降1.8%；物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子業(yè)務(wù)收入占比分別下降3.7%和1.6%，其他業(yè)務(wù)收入占比則上升7.1%。

財(cái)報(bào)表示：

“2023年上半年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受多重因素交疊影響。一方面，全球經(jīng)濟(jì)短期內(nèi)增長乏力，導(dǎo)致全球消費(fèi)動力不足。另一方面，從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期來看，由于2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的過度囤貨和需求透支，進(jìn)一步拖延了集成電路終端市場的庫存消化進(jìn)程。

市場整體仍處于庫存消化階段，以全球智能手機(jī)和個(gè)人計(jì)算機(jī)市場為主的應(yīng)用市場需求顯現(xiàn)疲軟。

報(bào)告期內(nèi)，盡管傳統(tǒng)電子產(chǎn)品需求疲軟，但結(jié)構(gòu)化機(jī)會依然顯現(xiàn)，如工業(yè)控制、綠色能源等領(lǐng)域的終端消費(fèi)韌性較強(qiáng)，在2023年上半年保持相對穩(wěn)健的需求?！?/p>

不過，從單季度來看，此前中芯國際發(fā)布的Q2財(cái)報(bào)顯示，業(yè)績表現(xiàn)同比相較Q1有所回升，略超市場預(yù)期。主要系晶圓出貨量（折合8英寸）由Q1的125萬片提升至Q2的140萬片，產(chǎn)能利用率由Q1的68.1%提升至Q2的78.3%，其中12英寸產(chǎn)能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。

按照晶圓尺寸拆分收入，公司12英寸晶圓的收入占比從Q1的71.9%提升至Q2的74.7%，8英寸晶圓的收入占比從Q1的28.1%降至Q2的25.3%。

此外，公司預(yù)計(jì)Q3出貨量將繼續(xù)上升，營收環(huán)比增長3%-5%，毛利率18%-20%，產(chǎn)能利用率和出貨量將環(huán)比上升；預(yù)計(jì)下半年公司銷售收入預(yù)計(jì)好于上半年，2023年銷售收入同比降幅為低十位數(shù)，毛利率20%左右。

風(fēng)險(xiǎn)提示及免責(zé)條款 市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。本文不構(gòu)成個(gè)人投資建議，也未考慮到個(gè)別用戶特殊的投資目標(biāo)、財(cái)務(wù)狀況或需要。用戶應(yīng)考慮本文中的任何意見、觀點(diǎn)或結(jié)論是否符合其特定狀況。據(jù)此投資，責(zé)任自負(fù)。

關(guān)鍵詞：