7月4日午后，受外圍“限制”消息影響，云計算板塊午后異動。

信達證券指出，云計算是對傳統(tǒng)IT模式從底層硬件到業(yè)務(wù)模式的顛覆，在傳統(tǒng)IT模式下，企業(yè)需要自建/租用IDC，同時購買服務(wù)器、存儲等，服務(wù)器還需裝系統(tǒng)、中間件、應(yīng)用等，同時需進行調(diào)試，而云計算模式下，企業(yè)只需要按需購買可計量的IT服務(wù)即可。按照部署模式劃分，云計算可分為公有云、私有云與混合云三類。

中信建投表示，以ChatGPT為代表的人工智能應(yīng)用爆紅，其運行背后需要強大的云計算算力支撐，有望作為驅(qū)動新一輪云計算及基礎(chǔ)設(shè)施景氣周期開啟的重要引爆點。

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行業(yè)迎新一輪景氣起點

據(jù)中信建投測算，OpenAI在2018年推出的GPT參數(shù)量為1.17億，預(yù)訓練數(shù)據(jù)量約5GB，而GPT-3參數(shù)量達1750億，預(yù)訓練數(shù)據(jù)量達45TB。在模型訓練階段，ChatGPT的總算力消耗約為3640PF-days，總訓練成本為1200萬美元。在服務(wù)訪問階段則會有更大消耗，僅滿足當前ChatGPT日常用戶搜索訪問，使用服務(wù)器（GPU）進行處理，對應(yīng)算力基礎(chǔ)設(shè)施初始投入成本約為30-40億美元。

IDC數(shù)據(jù)顯示，在中國市場，2026年AI投資預(yù)計將達266.9億美元，約占全球投資8.9%，居世界第二位，復合年增長率約21.7%。未來五年，硬件市場將成為中國人工智能市場最大的一級市場，占人工智能總投資的50%以上。

IDC預(yù)測，2026年中國在人工智能硬件市場的IT投資將超過150億美元，接近美國人工智能硬件的市場規(guī)模，五年復合年增長率16.5%。服務(wù)器作為硬件市場的主要組成部分，在五年預(yù)測期內(nèi)將占80%以上。

另外，中信建投還表示，云計算作為數(shù)字經(jīng)濟和數(shù)字中國的關(guān)鍵數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施，有望依托政策支撐，迎來行業(yè)景氣度的新一輪提升。

核心產(chǎn)業(yè)鏈都有誰？

1、IDC

中信建投則認為，IDC作為云基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也有望進入需求釋放階段。展望未來，電信運營商在云計算業(yè)務(wù)方面仍將實現(xiàn)快速增長，百度、字節(jié)跳動等互聯(lián)網(wǎng)公司在AIGC領(lǐng)域有望實現(xiàn)突破性進展，都將對包括IDC在內(nèi)的云基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)生較大新增需求。

其表示，考慮到AIGC的發(fā)展，“東數(shù)西算”工程PUE的要求，以及超算/智算中心的建設(shè)需求，未來2-3年將是國內(nèi)大功率IDC新增建設(shè)的高峰期。

2、液冷

中信建投指出，人工智能大模型訓練和推理運算所用的GPU服務(wù)器的功率密度將大幅提升，在此情況下，一方面需要新建超大功率的機柜，另一方面為降低PUE，預(yù)計液冷溫控滲透率將快速提升。

其認為，目前在AI算力需求的推動下，服務(wù)器廠商已經(jīng)開始大力布局液冷服務(wù)器產(chǎn)品，液冷的產(chǎn)業(yè)化進度有望加速。

3、光模塊

中信建投表示，相較傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心，AI數(shù)據(jù)中心中的交換機及光模塊數(shù)量大幅提升。

其指出，在2023年這個時間點，市場下一代高速率光模塊均指向800G光模塊，疊加AIGC帶來的算力和模型競賽，預(yù)計北美各大云廠商和相關(guān)科技巨頭均有望在2024年大量采購800G光模塊，同時2023年也可能提前采購。

4、ICT

中信建投表示，云計算或算力的發(fā)展離不開服務(wù)器，隨著AI等的發(fā)展，服務(wù)器向著大算力方向發(fā)展。

從中國移動最新一期的AI服務(wù)器中標來看，浪潮信息、中興通訊、紫光股份（新華三）、神州數(shù)碼份額較高，訓練型AI服務(wù)器價格較高，烽火通信、浪潮信息、紫光股份（新華三）、曙光信息表現(xiàn)較好。

6、CPO、交換機

據(jù)中信建投預(yù)測，到2027年，共封裝光學的市場收入將達到54億美元，2025年全球CPO組件市場將超13億美元，到2028年將增長到27億美元。

另據(jù)LightCounting的報告，從長遠來看，CPO不局限于硅光、不局限于數(shù)據(jù)中心，還有更大的前景。在2027年，CPO端口將占總800G和1.6T端口的近30%。CPO參與公司主要包括云服務(wù)廠商、設(shè)備商和芯片廠商等。

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