在日前舉行的2021年世界人工智能大會人工智能重點項目集體簽約儀式上，靜安區(qū)政府與芯啟源電子科技有限公司正式簽署合作協(xié)議，雙方將通過打造芯啟源全球芯片研發(fā)總部，共同建設以5G和人工智能發(fā)展方向為基礎的智能網卡研發(fā)基地，推進產學研科技創(chuàng)新合作、人才培養(yǎng)、創(chuàng)新企業(yè)孵化，聚攏產業(yè)力量。

作為國內DPU芯片領軍企業(yè)的芯啟源電子科技公司，創(chuàng)立于2015年，擁有一支在芯片領域已深耕了20多年的研發(fā)和管理團隊，研發(fā)中心遍布海內外，包括中國上海、南京、北京、以及美國硅谷、英國倫敦和南非開普敦等。芯啟源產品及解決方案緊緊圍繞5G、云數(shù)據(jù)中心、云計算等網絡通信相關領域，聚焦呈爆發(fā)性高速成長態(tài)勢的細分市場，致力于集成電路核心知識產權(IP)、芯片設計研發(fā)、生產及銷售，提供最優(yōu)的芯片及IP解決方案。

在今年世界人工智能大會上，芯啟源電子科技公司攜帶四款核心產品亮相展臺。這些產品中，除了國內唯一基于SoC架構的成熟DPU完整解決方案的芯啟源智能網卡、自主研發(fā)的SoC原型和仿真系統(tǒng)MimicPro產品，還有國內唯一獲得國際認證的USB3.X Controller IP和芯啟源算法TCAM芯片。

芯啟源電子科技公司此次與靜安區(qū)政府合作建設的全球芯片研發(fā)總部，將依托產業(yè)聯(lián)盟，推動產業(yè)與創(chuàng)新技術的充分結合，組建超過200位研發(fā)人員的團隊落戶市北高新區(qū)園區(qū)，合作項目總投入預計數(shù)十億元人民幣，項目建成后，將為國際一線高科技企業(yè)提供包括擁有自主知識產權的DPU在內的芯片設計和研發(fā)。

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